Entreprise
IoniseursNouvelles technologies
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| PIMITES: Precision Integrated Micro Technologies & Systems | |
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PIMITES regroupe les technologies suivantes :
Panasonic a toujours recherché à développer des produits compacts, extrêmement rapides et performants. Depuis septembre 2005, Panasonic se prépare à fabriquer en série des composants basés sur les technologies PIMITES. |
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| MIPTEC: Microscopic Integrated Processing Technology | |
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La technologie MIPTEC permet, de manière optimale, d'appliquer une couche métallique à un substrat en plastique ou céramique. Ce substrat peut alors être gravé avec une extrême précision à l'aide de lasers. Ce support fonctionne comme un circuit 3D sur lequel des composants CMS, des capteurs ou même des circuits intégrés nus peuvent être connectés. Panasonic est ainsi capable de vous proposer des composants adaptés à vos besoins. |
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| MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) : microsystèmes électromécaniques | |
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La technologie MEMS regroupe des techniques de fabrication des semi-conducteurs ainsi que la technologie électrique et mécanique. MEMS fait également référence à la micromécanique et aux microsystèmes, c.-à-d. à des composants de quelques micromètres à des centaines de micromètres.
La technologie MEMS se situe entre la nanotechnologie (composants aux dimensions moléculaires ou nanométriques) et la technologie mécanique conventionnelle (composants de quelques millimètres à plusieurs mètres). |
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| Nanotechnologie | |
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La nanotechnologie désigne en général les techniques de conception de formes de plusieurs nanomètres à plusieurs centaines de nanomètres. La nanotechnologie (1nm = 10-9m) requiert mille fois plus de précision que la microtechnologie (1µm = 10-6m).
Panasonic Electric Works s'est concentré sur les capteurs et a poursuivi le développement de la technologie MEMS permettant de fabriquer en série des wafers 3D en silicium. Cette technologie utilise des techniques avancées telles que la gravure à fort facteur d'aspect (c.-à-d. la profondeur de la gravure est supérieure à la largeur), la formation de trous d'interconnexion, une fabrication haute précision à l'aide de la technologie SOI (Silicon on Insulator = Silicium sur isolant, par ex. pour des cartes à contacts soudés), et l'association de wafers en silicium et de substrats de verre. |
